近些年來，隨著工業(yè)的發(fā)展以及電子科技的迭代升級，越來越多的電子消費品需要通過X-Ray無損探傷的方法進行質檢或分析。那么我們就來一起了解一下什么是X-Ray？運用X-Ray都可以分析些什么？進行離線X-RAY檢測機及X-Ray檢測介紹：
2D/3D X-Ray
一、原理
X-Ray是利用X射線在穿透不同材質不同密度物品中衰減程度不同得到不同襯度的圖像。利用這一特性可以對樣品進行無損的內部分析，是常見的無損檢測技術之一。
二、適用產品范圍及目的
2D X-Ray：PCB、PCBA、各類電子消費品（具體產品測試可行性需聯(lián)系實驗室評估）
3D X-Ray：集成電路芯片、各類元器件、半導體器件等。
X-ray檢測技術可以對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，以及對BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內部情況進行分析。
它具有穿透成像的功能，可以在不破壞樣品的情況下清楚地檢測出電子元件的內部缺陷。除電容器X射線檢查外，X射線還可以執(zhí)行以下檢查：組件層剝離，破裂，空隙和電纜完整性檢查。
在電子元件的生產中，PCB板可能會存在諸如對齊不良或橋接和斷路之類的缺陷。SMT焊點腔檢查，例如，檢測各種連接線中的開路，短路或異常連接缺陷；檢查焊球陣列包裝和芯片包裝中焊球的完整性；檢測到高密度塑料材料裂縫或金屬材料；芯片尺寸測量，電弧測量，元件錫面積測量等。
三、參照的標準
（1）GB/T19293-2003;
（2）GB/T23909.1-2009;
（3）GB17925-2011等等。
四、測試流程
五、應用場景
六、離線X-RAY檢測機
通用型微焦斑X-RAY檢測設備 PLUS款，通用性離線式精密微焦斑X射線檢測設備，適用于各類工廠離線產品的檢測，其具備高放大倍率、多角度檢測、大面積檢測平臺等特點，可根據(jù)客戶產品檢測需求進行定制。
1、X-RAY檢測機應用優(yōu)勢
（1）滿足通用X射線檢測需求，應用范圍廣泛
（2）高分辨率設計極短的時間內獲得很好的圖像
（3）紅外自動導航定位，快速選定拍攝位置
（4）CNC檢測模式，針對多點陣列快速自動檢測
（5）傾斜多角度檢測更容易檢測樣品缺陷
（6）軟件操作簡單易用，低運營成本
（7）光管平板可同時旋轉（0-60°），使檢測圖像更清晰直觀
2、技術參數(shù)
